خمیر سیلیکون 3.5 گرمی دیپ کول مدل DS9

خمیر سیلیکون 3.5 گرمی دیپ کول مدل DS9DeepCool DS9 3.5g Thermal Paste


1,290,000 تومان

ناموجود

دسته بندی :
برند ها:

( آخرین بروزرسانی : 17 اسفند, 1404 )

بررسی اجمالی محصول

  • برای کولینگ پردازنده و چیپ های گرافیک

نقد و بررسی : خمیر سیلیکون 3.5 گرمی دیپ کول مدل DS9

وزن: 3.5 گرم
نوع خمیر سیلیکون: سرنگی
رسانائی حرارتی: 6.5 W/(m·K)
دمای عملیاتی: -40 درجه سانتی گراد تا +120 درجه سانتی گراد

دیدگاه

دیدگاهی ثبت نشده.

اولین نفری باشید که نظر می دهید برای “خمیر سیلیکون 3.5 گرمی دیپ کول مدل DS9”